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系统点胶机 灌胶机封装助LED器件提高光通量

作者：admin   添加时间：2013-03-16 11:33:29   浏览：

　　LED照明取代传统白炽灯以及高压泵灯成为照明行业的主流已然是大势所趋。加上自动点胶机、灌胶机专注于LED行业的应用技术愈加的成熟，LED照明行业的发展可谓是如日中天。

　　在LED产品的开发应用过程中，系统集成是其中最为繁复、最为严谨的重要环节。采用什么样的系统封装技术，以及如何实现高效的散热成为了影响系统集成的关键性因素。目前，LED封装行业针对LED系统集成，希望能够研发出能够有效帮助提高系统集成度、加大电流密度以及增加LED功率密度的自动点胶、灌胶技术。从而有效的提高了LED器件的光通量。并且能够有效免除芯片温度过高或过低对封装效果产生的不利影响。

　　通过调查研究，业内人士发现，实现自动点胶机、灌胶机的多芯片封装是有效提高LED器件光通量的一个可行方案。只要综合处理好价格、可用空间以及电气连接、散热等因素便可。

　　需要指出的是，一般元器件散热分为被动散热以及主动散热，被动散热的方案往往比较简单、可靠性也比较高，一般适用于功率密度低的集成度低的封装场合。而对于一些功率密度高、集成度高的封装场合则需要使用主动散热的方式。在利用自动点胶机、灌胶机进行封装的过程中必须时刻保持LED元器件的散热功能完好。因为一般的LED芯片都是由高密度的发光芯片进行集成的，因而其散热基板上的温度都会比较高，这对封装技术与工艺的挑战是十分巨大的。