点胶机|点胶耗材百科知识问答

点胶机开胶延时与粘度控制分析

作者：admin   添加时间：2013-08-14 08:35:29   浏览：

　　一台自动化流体控制设备的封装作业过程需要调控的因素众多，而全自动点胶机、灌胶机封装设备的出胶量与粘度控制则是整个作业过程中需要全局进行调控的重中之重。

　　点胶机、灌胶机的出胶量大小与出胶时间的控制是由信号来进行控制的。一些经验较为丰富的技术人员告诉我们：在封装设备出胶之前或者是闭胶之后都需要经过一个缓冲的过程，也就是我们通常所说的延时过程。通常来说，当对电子元器件、LED芯片等常规封装产品进行封装时，先开胶头，然后需要延时一段，其后才能进行后续的加工操作。而在封装产品的粘结过程基本完成之后，需要进行的就是关胶处理。在关胶之前，为了防止在胶水在封装过程中出现残余、导致堆积胶水情况的发生。需要一个缓冲的延时过程。